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正天偉科技2014蘇州展圓滿結束

來源:正天偉科技發布日期:2014-05-24

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為期三天的“2014蘇州電路板暨表面貼裝展覽會” 于05月16日下午16:30在蘇州國際博覽中心落下帷幕。這三天的展會,充滿了忙碌與汗水,但更多的是喜悅與收獲。此次展會設計高雅大氣,新產品發表會與技術交流會也讓大家對正天偉科技更加的了解。

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與客戶親切交談

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我司研發工程師胡青華攜我司最新研發產品——高性能電鍍銅系列添加劑(High performance copper plating additives)亮相產品發布會。 

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我司電鍍項目技術經理陳海亮在技術交流會上為大家帶來精彩講座——《高電流密度光劑在垂直連續電鍍上的應用》。

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接受PCB信息網記者采訪


2014 CTEX EXPO名企薈萃,眾多新品精彩紛呈。我司藉此良機,攜帶高分子導電膠、直接電鍍等產品精彩亮相!直接電鍍(DM)工藝是以高分導電膠為基礎的新一代直接電鍍工藝,導電高分子的傳導性非常好,能滿足高縱橫比以及HDI板生產要求。填盲孔電鍍銅添加劑CVF(S)-100系列也是本次展出的重要“角色”,此系列可應用于普通龍門線以及VCP線在打氣、噴流狀態下,可溶性陽極與不溶性陽極的電鍍銅填盲孔工藝。(相關資訊請登錄http://www.pcbinfo.net/show/ctex2014/news.asp?id=140

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展會中充滿了忙碌與疲憊,但每一份收獲都讓我們欣喜若狂。正天偉一直堅信,在不斷的努力下,定會結出甜美的果實!讓我們共同期待下一站——深圳展。

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